博盈证券爱集微：2024年度高校半导体专利申请总量达8799件同比增长4.8%

近日博盈证券，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行，大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作。

作为大会的核心论坛之一，本届“微电子学院校企合作论坛”规模进一步提质、扩容，数十位高校微电子院长、相关学科带头人、科技成果转化中心负责人，以及上市公司、细分领域龙头、投资机构高层出席论坛，深入探讨了产业人才培养与科技成果转化，促进了校企合作和“产学研”融合发展。

中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长王艳辉在致辞中指出，“企业发展到一定规模时，通常会加强与高校、科研机构的前沿技术合作与人才交流。当前国内此类合作仍显不足，主因是具备职业化、国际化竞争力且盈利稳定的企业数量有限。尽管部分企业坚持研发投入，但校企合作往往更易实现资源整合。相信未来中国半导体的企业实力将持续提升，集微微电子校企合作论坛也将在此进程中发挥关键作用。”

近年来国家持续强化科技创新战略，密集出台政策推动高校专利转化。数据显示博盈证券，截至2024年底我国发明专利有效量达475.6万件，高校和科研机构贡献超20%。但高校专利普遍存在转化周期长、市场匹配度低等问题，导致转化率偏低，打通实验室到生产线的“最后一公里”成为亟待解决的关键课题。

本次论坛上，爱集微知识产权部总经理刘婧发布了《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》。该白皮书系统梳理了中国高校在半导体设计、制造、封测、材料及设备五大领域的最新专利成果，从专利整体态势、专利申请人、专利地域分布、专利运营、产学研合作等多维度进行深入分析。

刘婧指出，2024年度高校半导体专利申请总量达8799件，同比增长4.8%。当前高校专利申请以中国专利为主，占比超90%，其中清华大学以343件的公开/授权量位居榜首。受国际形势影响，高校半导体海外专利布局有所下降。在细分领域中，半导体设备相关专利数量最多，达4303件，同比增长8.88%。

面对亿门级芯片设计复杂度提升，Cadence技术销售总监陈思若指出，Cadence Palladium Z3作为企业级仿真平台，突破当前芯片验证开发瓶颈，其革命性优势获产业巨头青睐。衍生的低成本Palladium Z3 Studio System，作为“产教融合创新平台”核心组件，助力高校与科研机构以更低成本接入顶尖验证工具，实现“教学-科研-产业”无缝衔接。“该系统已成为产教融合关键纽带博盈证券，持续为行业输送创新人才，夯实可持续发展基础。”

在北京大学集成电路学院副院长鲁文高看来，高校高水平论文发表量增长与海外人才回流，推动集成电路学科进入发展红利期。但校企合作仍存需求差异等痛点，需以共同目标为导向推进产学研融合：通过联合研发项目缩小需求差距，高校应强化教授与企业的实践联动，企业则需深度参与人才培养并加大资源支持。

他还称，人才的高质量培养第一要素是因材施教，包括提升教学吸引力（如优化课程、设立荣誉班），尊重学生意愿和兴趣避免强制性“分流”，以及师生朝共同目标去努力。

近年来，产学研融合发展成为大势所趋，但其中仍然面临一些挑战。上海交通大学集成电路学院、电子工程系常务副院长兼系主任郭小军认为，目前校企合作的重要痛点就是高校课程体系滞后于产业变化，企业对高校科研能力认知不足，同时校企共建课程效果有限。

“目前产业发展改变很大，但高校课程体系、科研思维改变不多，同时企业对高校实力也不清晰。”郭小军建议，校企双方应深度联合设计、共建课程，建立“联合实验室+实体实验基地”，以及探索“产业主导型成果转化”模式，推动上下游企业与高校科研力量协同。

根据当前行业发展需求，培养既懂技术又懂产业、金融和市场的人才面临不少困难，但仍需寻找通路。电子科技大学集成电路科学与工程学院院务助理、办公室主任赵强表示，在人才培养的创新实践方面，电子科技大学搭建了校内设计制造公司平台，强化学生实习实训，同时每年选派多名教师赴企业跟岗学习1—3个月，并将企业经验融入教学，纳入教师考核。

他介绍：“其实早在2015年微电子学院成立时，我们就开启了‘三个一’工程教育模式，即本科生需完成120学时的IT综合实验（分设计、模拟等方向），全国较早推行本科生参与芯片设计和流片实践，以及每学期安排300名学生赴全国企业实习。”

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民指出，芯原在人才培养领域构建特色模式：通过连续十年举办“芯原杯”芯片设计大赛，以三人小组制+限时命题模拟企业攻关场景，推动软件人才向硬件设计转型，赛事成果直接对接产业界，优秀团队可获企业深度孵化。同时，芯原坚持严格筛选标准，着重强化学生实践能力与新员工培养。

据悉博盈证券，在校企合作与课程创新方面，芯原联合多所高校开发600页统一教材及课程架构，每章节配套硕士课题与企业实战项目（如针对工业痛点的“芯片散热设计”），并通过年度创业峰会收集行业反馈实现内容迭代。此外，芯原通过系列创新举措打造 “教育—产业”直通生态圈，打通产教融合关键节点。

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